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2020中国国际电子封装测试展览会


2020中国国际电子封装测试展览会

China International Electronic Packaging Testing Exhibition2020 

日期:202049日―11日   地点:深圳会展中央  

◎ 主理单元:中国电子学会电子资料学分会

包办单元:上海昶文展览效劳有限公司

国际专业性、威望性、国际性、多元化电子封装行业嘉会

当今中国已成为天下最大电子信息产物的制造国之一,浩繁天下闻名电子公司的少量一级、二级封装正在转入我国消费,现在封装测试、烧结技艺已演化成半导体、LED、电子范畴一颗明珠,是集成电路芯片消费完成后不行短少的一道工序,是器件到条理的桥梁。为本行业及上卑鄙行业提供信息交换,市场开辟和运营决议计划、产物展现、技能开辟的平台,为企奇迹单元、科研院所和初等院校搭建桥梁。

中国国际电子封装测试展览会因此电子封装测试产物、原资料、消费技能、设置装备摆设及检测仪器使用为中心,涵盖完好封装封装财产链,集展览、商贸、技能交换会、教诲培训等种种运动为一体的行业综合性效劳平台由中国电子学会电子资料学分会主理的“2020中国国际电子封装测试展览会”将于202049-11日在深圳会展中央盛大举行。力图成为中国封装测试开展国际市场走向国际的买卖平台。本次展会等待您的到场!

本次大汇集展现、论坛、交换于一体,为您提供一流的效劳,倾慕打造中国封装测试金牌展会。

观众构造:

 1.重点约请通讯、电子、盘算机、航空航天、集成电路、LED、半导体器件、信息家电、电动汽车、微电子与光电子、照明、新动力风电、主动化等财产;行业协会、商会和学会的专家;行业等范畴的办理决议计划人士、推销商、研讨员及技能员到会观赏、交换、洽商、推销;

 2.以行业为依托,经过国际外专业协会,拓展更多宣传渠道,构造更多的专业买家到会;  

 3.印刷请帖、观赏券30万张经过主/包办单元掌握的数据库间接寄往专业客商手中;

4.向参展商发送展会请帖、门票等,请参展商帮忙约请本人的客户到会洽商、观赏;

 5、约请行业威望人士,构造技能交换会、研讨会,提拔展会条理。  

展现内容:

一、电子金属封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂资料封装、封装资料与工艺、电子封装设置装备摆设及先辈制造技能、电子封装测试技能设置装备摆设、电子烧结相干产物与技能等;

二、先辈封装与条理集成: 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片、晶圆级封装、三维集成及别的种种先辈的封装和条理集成技能等;

三、封装资料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连资料;芯片下填料、粘结剂、薄膜资料、介电资料、基板资料、框架资料、导热资料、绿色电子资料以及其他可以高封装功能和低落本钱的新型资料;以及林林总总的封装与组装工艺等;

四、封装设计与模仿: 种种新的封装/组装设计;电子封装的电、热、光和机器特性建模、模仿和验证办法;多标准和多物理量建模等;

五、新兴范畴封装: 传感器、实行器、微机电条理、纳机电条理、微光机电条理的封装技能;光电子封装,CMOS图像传感器封装;封装及集成技能在液晶表现,无源元件,射频、功率和高压器件,及纳米器件等新兴范畴的使用等;

六、高密度基板及组装技能: 嵌入式无源和有源元件基板技能;高密度互连基板、印刷线路板、高密度高功能基板;及别的可以进步基板密度和功能的种种新型基板技能等;

◎ 敬请实时与我们相同联结,获取最新展会信息

 址:上海市水产路2659号

 编:201900

 话:+86-21-56802386

 真:+86-21-56802386

E-mail:ais021@126.com

联络人:李老师 150 0190 9485(同微信)

 

 


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